오로스테크놀로지, 반도체 장비 시장에서의 성장 가능성은?

반도체 시장의 변동성이 커지는 가운데, 오로스테크놀로지(322310)는 기술력과 사업 다각화를 통해 새로운 성장 동력을 마련하고 있다. 특히 전공정과 후공정 장비의 확장을 통해 반도체 업계에서의 입지를 넓혀가고 있는 점이 주목된다. 이번 분석에서는 오로스테크놀로지의 주요 사업, 실적 전망, 그리고 향후 주가 흐름에 대해 살펴본다.

오로스테크놀로지의 핵심 사업 영역

전공정 장비: EUV 확산과 함께 증가하는 수요

오로스테크놀로지는 반도체 전공정에서 필수적인 오버레이(Overlay) 측정 장비를 주력으로 생산하는 기업이다. 오버레이 장비는 반도체 제조 공정에서 층간 정렬 정확도를 확인하는 데 사용되며, 특히 EUV(극자외선) 공정의 확대와 함께 수요가 증가하고 있다.

• 기존 비메모리 반도체 중심이었던 EUV 공정이 메모리 반도체로 확장되면서 오버레이 장비의 필요성이 커지고 있다.
• 일본 고객사를 대상으로 한 신규 장비 출하가 진행 중이며, 올해 매출 기여가 기대된다.
• 신규 Thin Film 장비도 개발 완료 단계에 있으며, 12인치 웨이퍼 공정에서의 적용이 검토되고 있다.

후공정 장비: HBM과 하이브리드 본딩 시장 진입

후공정 장비 부문에서도 오로스테크놀로지는 빠르게 시장을 확대하고 있다. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 패키징 공정과 관련된 웨이퍼 오버레이 및 TSV(실리콘 관통전극) 오버레이 장비가 주요 제품이다.

• 기존 전공정 기술을 활용한 후공정 장비 4종을 신규 개발하여, 일부 제품이 국내 고객사의 HBM 공정에 납품되었다.
• 웨이퍼를 직접 적층하는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술이 도입될 경우, 오버레이 장비의 필요성이 더욱 커질 전망이다.
• 최근 국내 고객사와 약 60억 원 규모의 장비 공급 계약을 체결했으며, 일본 고객사와의 검증 테스트도 진행 중이다.

오로스테크놀로지의 실적 및 전망

2024~2025년 실적 전망

오로스테크놀로지는 2024년과 2025년을 기점으로 본격적인 실적 성장 국면에 진입할 것으로 예상된다.

• 2024년에는 일부 투자 지연 등의 영향으로 영업이익이 감소할 것으로 보이지만, 2025년부터는 본격적인 성장세를 보일 전망이다.
• PER(주가수익비율)이 2024년 기준 93.5배로 높지만, 2025년 예상 PER은 16.3배로 낮아져 저평가 매력이 커질 가능성이 있다.

주가 전망: 33,000원 목표가 유지

현재(3월 12일 기준) 오로스테크놀로지의 주가는 22,550원이며, 목표주가는 33,000원으로 설정되어 있다.

• 최근 1개월 동안 주가는 3% 상승, 6개월 기준으로는 32.9% 상승하는 흐름을 보였다.
• 그러나 1년 기준으로는 -36.4% 하락, 이는 반도체 장비 업황 둔화와 고객사 투자 지연 등이 반영된 결과다.
• 외국인 지분율이 0%로 낮은 편이지만, 신규 투자자 유입 시 추가 상승 가능성이 존재한다.

오로스테크놀로지 투자 포인트

1. 반도체 시장 내 EUV 확산 및 공정 미세화 수혜

   • 전공정 오버레이 장비의 수요 증가
   • 일본 및 국내 고객사 확보

2. 후공정 장비 시장 진출 및 HBM, 하이브리드 본딩 관련 성장성

   • 신규 고객사 확보 및 공급 계약 확대
   • 차세대 반도체 패키징 공정 적용 기대

3. 2025년 본격적인 실적 성장 전망

   • 영업이익 급증 예상(170억 원)
   • PER 하락으로 인한 저평가 매력 부각

4. 목표주가 33,000원, 현재 주가 대비 업사이드 존재

   • 최근 실적 개선 기대감 반영 시 추가 상승 가능성

장기적인 성장 가능성, 그러나 단기 변동성 유의

오로스테크놀로지는 반도체 장비 시장에서 독자적인 기술력을 바탕으로 전공정과 후공정에서 사업을 확장하고 있다. 특히 2025년부터 본격적인 실적 성장이 기대되면서 현재 주가는 저평가 구간일 가능성이 높다. 다만, 반도체 장비 업황의 변동성과 고객사의 투자 계획에 따라 단기적인 주가 변동성이 클 수 있어 신중한 접근이 필요하다.

장기적인 성장 가능성을 고려할 때, 현재 주가는 매수 기회로 판단될 수 있다.