Contents
반도체 공정장비 국산화의 선두주자
원익IPS(240810)는 대한민국 반도체 공정장비 국산화의 선두주자로 자리 잡은 기업이다. 1991년 설립 이후 반도체 및 디스플레이 전공정 핵심장비를 제조하며 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업에 장비를 공급하고 있다. 특히 화학기상증착(CVD)과 원자층증착(ALD) 등 증착장비, 열처리장비(Thermal System), 건식 식각장비(Dry Etcher) 등을 주력 제품으로 보유하고 있으며, 클린룸(Class 10) 수준의 연구시설을 갖추고 지속적인 기술 혁신을 이루고 있다.
2024년 실적 개선, 전환 투자 수혜 기대
원익IPS는 2024년 3분기 누적 영업손실 153억 원을 기록했지만, 이는 전년 동기 대비 손실 폭이 절반 이상 축소된 수치다. 특히 반도체 장비 중 DRAM 공정용 장비 부문의 마진이 개선되면서 실적 회복이 기대되고 있다.
현재 글로벌 반도체 업계의 핵심 키워드는 ‘전환 투자’다. 삼성전자의 신규 반도체 설비 투자는 다소 제한적이지만, 미세공정 전환 및 HBM(High Bandwidth Memory) 생산라인 전환과 같은 전환 투자는 필수적이다. 이러한 흐름에서 원익IPS는 글로벌 반도체 공정장비업체인 ASML, Lam Research, KLA 등과 마찬가지로 수혜를 받을 것으로 예상된다.
전환 투자란? 반도체 업계에서 왜 중요한가?
전환 투자란 기존 반도체 생산라인을 보다 미세한 공정으로 업그레이드하거나, 특정 용도에 맞춰 생산 방식을 바꾸는 것을 의미한다. 예를 들어:
- DRAM 미세화: 기존 1a나노미터(nm) 공정을 1b나노미터(nm)로 업그레이드하여 생산 효율을 높이는 방식
- NAND 고단화: 기존 128단 낸드 플래시 생산라인을 176단, 200단 이상으로 업그레이드
- HBM 전환: 기존 DRAM 생산라인을 HBM 생산라인으로 변경
이러한 공정 변화는 기존 라인을 재구성하는 방식이므로 신규 공장 건설보다 비용이 적게 들면서도 생산성을 높일 수 있는 효율적인 투자 방식이다.
글로벌 반도체 장비업체들의 실적과 전환 투자 흐름
메모리 반도체 업계의 전환 투자 흐름은 글로벌 반도체 장비업체들의 실적에서도 확인된다.
- Lam Research는 최근 실적 발표에서 NAND 전환 투자가 본격화되고 있으며, 2025년에는 전극 소재 전환 및 층간 절연 충진(Carbon gapfill) 기술 도입으로 장비 매출이 수억 달러 규모에 이를 것으로 전망했다.
- KLA Corporation 역시 HBM 전환 투자로 인해 계측 및 검사 장비 수요가 증가하고 있으며, 이는 DRAM 및 NAND 공정 제어의 중요성이 더욱 부각되고 있음을 의미한다.
이처럼 글로벌 반도체 장비업체들의 실적 반등이 감지되는 가운데, 원익IPS 또한 삼성전자의 전환 투자 확대에 따라 실적 개선이 예상된다.
원익IPS의 핵심 기술 경쟁력
1. 증착장비 기술력
원익IPS는 반도체 제조에서 가장 중요한 공정 중 하나인 증착공정에서 강력한 기술력을 보유하고 있다. 증착장비는 웨이퍼 표면에 얇은 막을 형성하는 장비로, 미세공정이 고도화될수록 그 중요성이 커진다.
- GEMINI(CVD/ALD), NOA(CVD/ALD), HyEta(ALD) 등 다양한 제품군을 보유
- ALD 기술을 활용한 원자 단위 증착으로 초미세 공정 대응 가능
- 삼성전자의 주요 반도체 공정에 맞춘 커스터마이징 장비 공급
2. 열처리장비 및 식각장비 경쟁력
- 기존 원익테라세미콘을 인수하며 열처리장비(Thermal System) 기술력 확보
- 건식 식각(Dry Etching) 기술을 보유하여 반도체 및 디스플레이 패널 제조 공정에서 활용
이러한 포트폴리오는 전환 투자 확대 과정에서 원익IPS가 중요한 역할을 할 수 있는 배경이 된다.
삼성전자의 HBM 전환 투자, 원익IPS의 기회
삼성전자는 현재 SK하이닉스에 비해 HBM 시장 점유율이 낮지만, AI 반도체 시장이 폭발적으로 성장함에 따라 HBM 생산 확대가 불가피하다.
- 삼성전자는 2025년 1분기부터 HBM3E 양산을 본격화할 예정
- 기존 DRAM 생산라인을 HBM 라인으로 전환하면서 관련 장비 수요 증가 예상
원익IPS는 삼성전자와 30년 이상 협력 관계를 이어오면서 증착장비 및 열처리장비를 공급해 왔다. 특히 Passivation(반도체 보호막 형성) 증착장비와 Annealing(고온 열처리) 장비 분야에서 기술력을 인정받고 있어, 삼성전자의 HBM 전환 과정에서도 주요 공급사로 역할을 할 가능성이 높다.
디스플레이 장비 부문에서도 성장 기대
반도체 장비뿐만 아니라, 원익IPS는 디스플레이 장비 사업에서도 중국 패널 업체들의 투자 확대에 힘입어 성장세를 보이고 있다.
- 중국 B사, T사, G사의 신규 및 보완 투자 지속
- 2025년 이후까지 실적 가시성이 높은 상태
- 디스플레이 공정에서도 증착 및 열처리 기술이 필수적이므로 매출 성장 기대
2025년 실적 회복과 주가 반등 기대
원익IPS는 반도체 및 디스플레이 장비 분야에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 2024년부터 시작될 전환 투자 수혜로 2025년 실적 개선이 기대된다.
- 2025년 예상 PBR 1.2배 수준으로 저평가 국면
- 삼성전자 HBM 전환 투자 확대에 따른 증착 및 열처리장비 수요 증가
- 글로벌 반도체 장비업체들의 실적 개선이 확인되며 전환 투자 효과 가시화
- 디스플레이 장비 부문에서도 중국 패널 업체들의 투자 확대 수혜
현재 주가는 52주 최저점(21,100원)에 근접한 상태지만, 2025년 이후 본격적인 실적 회복이 가시화되면서 주가 반등의 기회를 모색할 가능성이 높다.
원익IPS는 단순한 반도체 장비 제조사를 넘어 반도체 공정장비 국산화의 대표 기업으로 자리 잡고 있으며, 앞으로의 전환 투자 흐름에서 핵심적인 역할을 수행할 것이다.